得益于物联网和存储器,半导体硅晶圆一路涨价

2019-03-17 17:51:48 tdvision 17

       半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料,主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成,其中抛光片是用量*的产品,其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。根据SEMI之前的报道,在2016年以前,这种芯片必须的原材料已经连续八年不涨价,但从2016年年底开始,因为终端需求的提升,硅片上游材料的涨价,沉寂已久的硅晶圆终于在2017年迎来了久违的涨价。

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       据SEMI统计,2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录,达到118.1亿平方英吋,比2016年成长21%。从销售金额的角度来看,2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元,也比2016年的72.1亿美元成长21%。SUMCO曾表示,12英寸硅晶圆价格在2017年的回升幅度达20%以上。